Lantronix xPico Wi-Fi 是一款專為M2M和IoT設(shè)計(jì)的超小型嵌入式無(wú)線設(shè)備服務(wù)器,尺寸僅24×16.5×5.64mm、重量2.5g,搭載ARM Cortex-M3處理器,支持802.11 b/g/n Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)(2.4GHz/921kbps)、SmartRoam?無(wú)縫切換和雙模運(yùn)行,提供雙串口/SPI/USB/GPIO等豐富接口,具備WPA2和AES-256加密,3.3V工作電壓下待機(jī)電流僅6μA,通過(guò)工業(yè)級(jí)溫度(-40°C~85°C)及FCC/UL認(rèn)證,廣泛應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療和智能家居等領(lǐng)域。
Minco提供多種柔性電路解決方案,涵蓋剛?cè)峤Y(jié)合、多層及HDI電路。公司通過(guò)設(shè)計(jì)支持、精益生產(chǎn)等手段,確保產(chǎn)品質(zhì)量和高效交付,同時(shí)支持定制化需求。
Minco的多層柔性電路技術(shù)通過(guò)堆疊三層或更多柔性層,可在不增加尺寸的情況下容納更多信號(hào),適用于空間受限的應(yīng)用。其特性包括可擴(kuò)展的層數(shù)、不同銅厚度的導(dǎo)電層、EMI屏蔽層兼容性以及增加電路靈活性的未粘合區(qū)域。
Minco公司推出的單層和雙層柔性電路產(chǎn)品,通過(guò)先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造技術(shù),在減輕重量和降低成本的同時(shí),顯著提升了電路的性能與可靠性。單層柔性電路以簡(jiǎn)單直接的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)彎曲和重復(fù)運(yùn)動(dòng),適合簡(jiǎn)單應(yīng)用場(chǎng)景;雙層柔性電路則提供更復(fù)雜的電路布局和更多功能集成,滿足復(fù)雜需求。
Minco的Miniature Flex-coils是一種結(jié)合了天線線圈和柔性電路優(yōu)勢(shì)的緊湊型產(chǎn)品,采用輕量化設(shè)計(jì),具有耐用性強(qiáng)、線圈定位精確、易于集成等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、移動(dòng)醫(yī)療、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域。
Minco剛?cè)峤Y(jié)合板是一種融合剛性PCB和柔性PCB技術(shù)的混合電路板,兼具高可靠性、輕量化、耐溫性(-55°C至125°C)與動(dòng)態(tài)彎曲能力四大核心優(yōu)勢(shì),適用于航空航天(如衛(wèi)星模塊)、醫(yī)療(植入設(shè)備)及折疊屏手機(jī)等場(chǎng)景;但在成本敏感、無(wú)動(dòng)態(tài)需求(如家電主板)或靜態(tài)環(huán)境中,傳統(tǒng)PCB更具性價(jià)比。
DEI公司多種離散輸入接口芯片(Discrete Input ICs)的產(chǎn)品,其設(shè)計(jì)盡可能保持引腳兼容,支持如DEI1026A、DEI1054等多種芯片評(píng)估,還介紹了評(píng)估板功能(包括測(cè)試接口、保護(hù)電路、驅(qū)動(dòng)與開(kāi)關(guān)、擴(kuò)展功能)以及應(yīng)用場(chǎng)景(航空電子、工業(yè)控制、研發(fā)調(diào)試等)。
Minco公司提供的柔性電路組件具備強(qiáng)大的定制化能力,其工程師團(tuán)隊(duì)可協(xié)助客戶完成從組裝到質(zhì)量保證的全過(guò)程。產(chǎn)品支持有源和無(wú)源表面貼裝技術(shù)組件(小至0201)以及多種焊接技術(shù),確保高精度和完全集成的解決方案。
Minco的高密度互連(HDI)柔性電路產(chǎn)品通過(guò)采用小至50微米的通孔和9微米銅線,實(shí)現(xiàn)高密度設(shè)計(jì),有效縮小封裝尺寸并提升電氣性能。其盲孔和埋孔構(gòu)造為設(shè)計(jì)提供更多選項(xiàng),且提供定制化服務(wù)和項(xiàng)目啟動(dòng)工具,涵蓋剛?cè)峤Y(jié)合電路和多層柔性電路等多種解決方案,滿足不同客戶的復(fù)雜需求。
Minco公司推出的剛?cè)峤Y(jié)合板(Rigid Flex)產(chǎn)品,融合了柔性電路板的可彎曲特性和剛性電路板的穩(wěn)定性,通過(guò)多種堆疊變化實(shí)現(xiàn)電氣與機(jī)械性能的完美結(jié)合,減少連接點(diǎn)以提升可靠性,并采用堅(jiān)固材料為航空航天、醫(yī)療和國(guó)防等領(lǐng)域的應(yīng)用提供額外保護(hù)。
Ampleon公司為國(guó)防通信和電子對(duì)抗等場(chǎng)景提供硅橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(Si LDMOS)和氮化鎵碳化硅高電子遷移率晶體管(GaN-SiC HEMT)兩種晶體管技術(shù),對(duì)比了其電壓范圍、適用頻段、典型功率等特性及優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景,還分別列出了Si LDMOS和GaN-SiC HEMT系列型號(hào)的參數(shù)等信息,Ampleon是射頻和功率半導(dǎo)體解決方案提供商,產(chǎn)品適用于多領(lǐng)域,深圳市3118云頂集團(tuán)創(chuàng)展科技有限公司可分銷其產(chǎn)品。
Wi2Wi公司收購(gòu)PDI后成為專業(yè)定時(shí)/頻率控制設(shè)備供應(yīng)商,面向軍工、航天及工業(yè)市場(chǎng),提供晶體、振蕩器(TCXO/VCXO/OCXO)、濾波器等全系列產(chǎn)品。其ISO 9001認(rèn)證工廠生產(chǎn)符合MIL標(biāo)準(zhǔn)的核心器件,具備-55℃~125℃寬溫工作能力,支持THT/SMD封裝及快速定制(最快2天交付),并通過(guò)內(nèi)部實(shí)驗(yàn)室嚴(yán)苛可靠性驗(yàn)證,頻率覆蓋10MHz-1450MHz。
Marvell 88Q9098x系列是全球首款車規(guī)級(jí)802.11ax SoC,支持雙Wi-Fi 6(2x2 MIMO)、藍(lán)牙5和802.11p V2X通信,通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證(-40°C至+105°C)。該系列包含三款型號(hào):88Q9098A(雙Wi-Fi)、88Q9098P(Wi-Fi+V2X)和88Q9098S(可配置模式),具有OFDMA、1024QAM等先進(jìn)特性,支持精確定位(1m精度)和ECC硬件加密,適用于車載娛樂(lè)、ADAS、車聯(lián)網(wǎng)等智能汽車應(yīng)用。
Linear Systems的LS310/LS350低噪晶體管對(duì),Vbe匹配精度0.2mV,噪聲低至700pV,適用于音頻放大和精密測(cè)量。提供多種封裝,在低電阻(<10KΩ)和小電流(<0.5mA)下性能最優(yōu)。典型應(yīng)用包括麥克風(fēng)放大和儀表電路。
Rogers 6035HTC是一種陶瓷填充PTFE高頻層壓板,具有優(yōu)異的鉆孔加工性和熱導(dǎo)率(1.44W/mK),適用于8-40GHz高功率射頻器件(如放大器、濾波器),提供多種厚度/銅箔選項(xiàng),介電常數(shù)穩(wěn)定(3.5),損耗低(0.0013),尺寸305×457mm/610×457mm。
DATEL LVR-123-QL是一款大電流TO-3封裝LDO穩(wěn)壓器,提供3A輸出電流,輸入7.5-15V,精準(zhǔn)輸出5V±1%,具有過(guò)熱和過(guò)流保護(hù),支持商業(yè)級(jí)(0-70°C)到軍用級(jí)(-55-125°C)的寬溫應(yīng)用。
Connor-Winfield VBLD861系列是一款高精度壓控晶體振蕩器(VCXO),提供60fs超低抖動(dòng)、±20ppm頻率調(diào)節(jié)和80-125MHz工作范圍,采用9×14mm封裝,適用于通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
Princeton Microwave Technology Inc. 推出的 PmT-3310 鎖相振蕩器是一款高性能微波器件,采用外部參考信號(hào)進(jìn)行相位鎖定,工作頻率覆蓋 24 GHz 至 48 GHz,提供 +14 dBm 輸出功率,支持 12/15 V DC 供電,采用緊湊型金屬封裝(2.25"×2.25"×0.62"),適用于軍事雷達(dá)、衛(wèi)星通信(Ka波段)、5G/6G 測(cè)試及高精度儀器等領(lǐng)域。
NXP的i.MX 6Dual/6Quad處理器是一款面向汽車電子(信息娛樂(lè)、儀表盤、HMI等)的高性能多核處理器,基于Arm Cortex-A9架構(gòu)(雙核/四核可選,主頻1GHz),集成1MB緩存、2D/3D GPU(支持OpenGL/OpenVG)、1080p編解碼及多顯示接口(HDMI/LVDS等);具備豐富外設(shè)(SATA/PCIe/USB/千兆以太網(wǎng))和安全模塊(CAAM/TrustZone),支持DDR3/LPDDR2內(nèi)存(最高4GB)及汽車級(jí)溫度范圍(-40°C至+125°C),采用21mm FCPBGA封裝,在多媒體處理與能效(DVFS/低功耗模式)間實(shí)現(xiàn)平衡。
普通晶體振蕩器頻率穩(wěn)定性為±50 ppm(-55至125℃),功耗低至毫瓦級(jí);OCXO通過(guò)恒溫箱將穩(wěn)定性提升三個(gè)數(shù)量級(jí),但功耗高(幾瓦以上)、預(yù)熱慢(10+分鐘);MCXO創(chuàng)新采用雙頻自測(cè)溫技術(shù)(如SC切割晶體的基頻與三次諧波比值),在保持OCXO級(jí)精度的同時(shí),功耗降至100毫瓦、預(yù)熱時(shí)間縮至1分鐘內(nèi),實(shí)現(xiàn)性能與能效的突破性平衡。
在線留言