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TI德州儀器TPSM63604來源于同步降壓模塊系列，是款高度集成化36V、4ADC/DC解決方案，集成了數個額定功率MOSFET、一個屏蔽式電感線圈和數個無源器件，同時使用高性能HotRod?QFN封裝。TPSM63604降壓模塊的VIN和VOUT管腳設在封裝的邊框處，可調整輸入輸出電容器設置。TPSM63604降壓模塊下面具備4個更大的熱管散熱焊盤，能夠在生產過程中完成簡易布局和輕松解決。

TPSM63604降壓模塊具備1V到16V的輸出電壓，致力于迅速、輕松實現超小型PCB低EMI設計方案�？傮w解決方案只需4個外部器件，而且免去了產品開發(fā)流程中的磁性和補償器件選用過程。

盡管對于空間限制型應用使用了簡單的超小型設計方案，TPSM63604降壓模塊提供諸多性能，能夠實現穩(wěn)定的性能：具備遲滯性能的高精密使能端能夠實現輸入電壓UVLO調整、電阻器可編程開關節(jié)點壓擺率可改善EMI、集成化VCC、自舉和輸入電容器從而提高安全性和密度、全負載電流范圍之內穩(wěn)定開關頻率、負輸出電壓性能以及PGOOD檢測器能夠實現時序控制、故障保護和輸出電壓監(jiān)控設備。

特性

?提供功能安全性

–有利于實現性能安全系統設計的文檔

?多功能36VIN、4AOUT同步降壓模塊

–集成化MOSFET、電感器和控制器

–可調式輸出電壓范圍包括1V至16V

–5.0mm×5.5mm×4mm超模壓塑膠封裝

–具備–40°C至125°C的結溫范圍

–能夠在200kHz至2.2MHz范圍內調節(jié)頻率

–負輸出電壓應用性能

?在整體負載范圍內具備極高效率

–95%+峰值效率

–具備用作提高效率的外部偏置選項

–關閉時的靜態(tài)電流為0.6?A（典型值）

–4A負載的典型壓降為0.5V

?極低的傳輸和輻射EMI信號

–具備雙輸入路徑和集成化電容器的低噪音封裝能降低開關振鈴

–電阻器可調式開關節(jié)點壓擺率

–滿足CISPR11和32B類發(fā)射需求

?適用于可擴展性電源

–與TPSM63606（36V、6A）管腳兼容

?固有保護特性，能夠實現穩(wěn)定設計

–高精密使能輸入和漏極引路PGOOD檢測器（用作時序、控制與VINUVLO）

–過電流和熱關閉保護

?使用TPSM63604并通過WEBENCH?Power Designer創(chuàng)建定制設計方案

應用

?測試和測量及其航空航天和國防軍事

?智能化工廠與控制

?降壓和反相降壓/升壓電源

TI 德州儀器為美國知名集成電路設計與制造商，TI 德州儀器產品廣泛應用于商用、軍工以及航空航天領域。

幾十年來，德州儀器一直熱衷于通過半導體技術降低電子產品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉變，在過去的幾十年里，TI 促進了IC技術的發(fā)展，提高了大規(guī)模、可靠地生產IC的能力。每一代創(chuàng)新都是在上一代創(chuàng)新的基礎上，使技術更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。

深圳市3118云頂集團創(chuàng)展科技有限公司，專注于TI 德州儀器品牌高端可出口產品系列新品產品，并備有現貨庫存，可當天發(fā)貨。