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　　S32K39/37/36 是 NXP 公司推出的一系列面向電動汽車(EV)應用的微控制器，專為滿足電動汽車的電氣化需求而設計，具備強大的性能、集成能力、網(wǎng)絡連接、安全性和功能安全特性。

　　產(chǎn)品概述

　　S32K39/36：具備足夠的計算能力，支持控制多達一個六相電機或兩個三相電機，控制環(huán)路頻率超過 200 kHz，同時可以運行 AI/ML 算法或其他監(jiān)控應用程序。它支持使用時間敏感網(wǎng)絡(TSN)以太網(wǎng)的遠程智能驅(qū)動應用，適用于新型車輛區(qū)域架構，并通過 ASIL D 軟件解析器和模擬集成降低了系統(tǒng)成本。

　　S32K37：其高計算能力非常適合高端電池管理系統(tǒng)(BMS)應用。

Part Number	Core Type	Operating Frequency [Max] (MHz)	Flash (kB)	RAM (kB)	Number of LIN Channels	Supply Voltage [Min to Max] (V)	Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)	Package Type	Package Pitch (mm)
S32K364NHT1MJBST	Arm Cortex-M7	320	4000	704	4	2.7 to 5.5	-40 to 125	LFBGA289	0.8
S32K366EHT1MJBST	Arm Cortex-M7	320	6000	704	4	2.7 to 5.5	-40 to 125	LFBGA289	0.8
S32K366NHT1MJBST	Arm Cortex-M7	320	6000	704	4	2.7 to 5.5	-40 to 125	LFBGA289	0.8
S32K376NHT1MJBST	Arm Cortex-M7	320	6000	800	4	2.7 to 5.5	-40 to 125	LFBGA289	0.8
S32K394EHT1MJBST	Arm Cortex-M7	320	4000	800	4	2.7 to 5.5	-40 to 125	LFBGA289	0.8
S32K394NHT1MJBST	Arm Cortex-M7	320	4000	800	4	2.7 to 5.5	-40 to 125	LFBGA289	0.8
S32K396EHT1MJBST	Arm Cortex-M7	320	6000	800	4	2.7 to 5.5	-40 to 125	LFBGA289	0.8
S32K396EHT1MKUST	Arm Cortex-M7	320	6000	800	4	2.7 to 5.5	-40 to 125	176LQFP-EP	0.5
S32K396NHT1MJBST	Arm Cortex-M7	320	6000	800	4	2.7 to 5.5	-40 to 125	LFBGA289	0.8
S32K396NHT1MKUST	Arm Cortex-M7	320	6000	800	4	2.7 to 5.5	-40 to 125	176LQFP-EP	0.5

　　核心特性

　　計算能力：

　　最多三個 Arm? Cortex?-M7 核心，運行頻率高達 320 MHz

　　一對鎖步核心

　　兩個可拆分鎖步配置的核心

　　兩個電機控制協(xié)處理器(僅限 S32K39-36)，運行頻率為 320 MHz

　　一個可編程的 CoolFlux? DSP，運行頻率為 160 MHz

　　存儲器：

　　4 MB 或 6 MB 的嵌入式閃存，帶有錯誤校正碼(ECC)

　　最多 800 kB 的 SRAM

　　智能定時器：

　　兩個 eFlexPWM(12 通道)，帶有 NanoEdge(8 通道)

　　一個 eMIOS(24 通道)

　　兩個邏輯控制單元(LCU)

　　模數(shù)轉(zhuǎn)換：

　　七個 SAR-ADC(最多 69 個外部模擬輸入)

　　四個 Sigma-Delta ADC

　　兩個正弦波發(fā)生器(SWG)

　　兩個模擬比較器

　　通信接口：

　　一個支持時間敏感網(wǎng)絡(TSN)的以太網(wǎng)接口(10/100 Mbps)

　　一個 Zipwire 高速接口，用于微控制器之間的內(nèi)存共享

　　六個 CAN/CAN FD

　　四個 LIN/UART

　　兩個 I?C

　　八通道 FlexIO，可模擬 UART、I?C、SPI、I2S、SENT、PWM

　　六個 SPI

　　一個微秒通道(MSC)

　　溫度和封裝：

　　工作溫度范圍為 -40°C 至 125°C(Tj = 150°C)。

　　提供 289 MAPBGA(14 mm x 14 mm x 1.37 mm，0.8 mm 間距)和 176 LQFP-EP(24 mm x 24 mm x 1.5 mm，0.5 mm 間距)封裝。

NXP恩智浦是全球領先的半導體公司，擁有包括MCU微控制器在內(nèi)的全面產(chǎn)品線,專廣泛應用于汽車、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)等領域，3118云頂集團創(chuàng)展優(yōu)勢代理分銷NXP的MCU產(chǎn)品，歡迎了解。